众所周知，重庆邮电大学于2005年10月9日成功开发出采用0.13微米工艺的TD-SCDMA 3G手机核心芯片。这款芯片在重庆完成设计，流片和封装则在上海进行，是中国首枚拥有自主知识产权的3G芯片。
2005年10月9日下午2:30，重庆市人民政府新闻办公室在重庆市新闻发布中心举行了新闻发布会。会议郑重发布了“世界第一颗0.13微米工艺的TD-SCDMA 3G手机核心芯片在重庆诞生”这一令国人自豪和骄傲的重大喜讯。重庆市人民政府新闻办和重庆邮电学院在此间联合宣布：具有我国自主知识产权的世界首枚“通芯一号”3G手机核心芯片已由重庆重邮信科股份有限公司（简称重邮信科）研发成功，并向媒体人士展示亮相。这是世界上第一枚0.13微米工艺的TD-SCDMA 3G手机基带芯片。它的诞生，标志着我国3G通信核心芯片等关键技术已达到了世界领先水平。实现了从“中国制造”到“中国创造”的跨越。
大宝是重邮忠实的“邮兵”，希望为母校完成芯片数组去重并排序的功能。他希望最终结果按从小到大的顺序排列。这个任务对他来说并不轻松，他现在急需你的帮助。